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199 5101 15331、加熱速度極快;2、淬火后工件表層可得到極細(xì)的隱晶馬氏體,硬度稍高,脆性較低及...
以IGBT模塊為核心全固態(tài)感應(yīng)加熱設(shè)備與電子管高頻設(shè)備和可控硅感應(yīng)加熱設(shè)備相比,...
高頻感應(yīng)加熱和中頻感應(yīng)加熱的區(qū)別是:1、高頻適用于淬火或焊接,頻率高,從外面加熱...
焊接:通過加熱或加壓或兩者并用,用或不用填充材料,使工件達(dá)到結(jié)合的一種連接方法,...